第六百三十四章 雷布斯进军手机？

　　“我们确实需要快点把智能手机给推出来。”韩清波用低沉声音说道。

　　别看他是技术性的人才，在经营一道也是小有经验。

　　...

　　与此同时。

　　摩托罗拉的智能手机在互联网上曝光。

　　摩托罗拉推出的这款智能手机采用直板触摸屏设计。

　　机身分为上下两层构造。

　　上层就是3.7寸的屏幕，分辨率365×648像素，这款是由山星科技提供。

　　这款屏幕是山星从视网膜技术衍生出来的削弱版。

　　机身下层下滑出来是一个QWERTY键盘。

　　这个摩托罗拉的设计极具科技感，但是这个设计也带来一个致命性的问题。

　　那就是这款手机电池只有2300毫安，比别的智能手机少了三分之一的容量。

　　这也让里程碑的续航比别的手机少了三分之一。

　　不过正常用的话续航八个小时没有什么大问题。

　　...

　　随后曝光的就是索尼爱立信的手机。

　　这款手机采用直板设计3.2寸的液晶屏幕，屏幕的下方有三个实体按键。

　　三个按键分别是返回、主菜单、还有退出键。

　　从设计上来看这款手机与麒麟手机十分接近。

　　早期安卓手机都是这样设计的。

　　...

　　其他品牌因为没有获得技术支撑的原因，他们推出的都是由sj003支撑的智能手机。

　　只不过sj003只能够使用简化版的盘古系统，简化版的盘古系统应用十分稀少。

　　如今sj003的情况就好像是塞班手机刚出来那样。

　　好在sj003支持麒麟宇宙还有麒麟支付系统，而且sj003性能比刚出来塞班系统快几倍。

　　否则用这款芯片的手机不一定有人购买。

　　除了sj003手机以外，这些平台还推出许多功能机，功能机的市场还是十分广阔的。

　　网友们在各大手机广告狂轰滥炸之下看得人眼花缭乱。

　　...

　　京城。

　　中关村科技园8号楼。

　　从门口走进大楼就能看到一块大大的广告牌。

　　广告牌上印着乾坤芯片科技制造有限公司。

　　国内九个小品牌的手机制造商都是这家公司的小股东。

　　没错说的是小股东。

　　因为这九家公司的股份占比都非常的少，占股乾坤芯片最多的就是顺为资本。

　　就是雷布斯的那个顺位资本。

　　原本乾坤芯片是由国内九家杂牌手机组成的联盟。

　　在红辣椒手机老板引荐下，雷布斯加入这个联盟，并且成为了这个联盟的盟主。

　　红辣椒手机之所以会把雷布斯引进联盟，那是因为雷布斯是红辣椒的股东。

　　雷布斯在加入联盟后还陆陆续续成为各个盟友的股东。

　　雷布斯也理所当然成为这个手机联盟的盟主。

　　2楼。

　　乾坤芯片研发室。

　　雷布斯双手抱胸出现在办公室的中央，他的前方是一块七十寸的大荧幕。

　　荧幕下方是一台专门用作芯片仿真测试的麒麟工作站。

　　工作站连接着安装在头顶的投影仪。

　　一名工程师将操作鼠标从服务器调取cpu设计文件。

　　“现在开始做cpu的前仿真准备就绪。

　　仿真开始。”工程师说完便按下键盘上的回车键。

　　一个完整的电路设计中必然包含前仿真和后仿真两个部分，它们都属于验证的必要环节。

　　尤其是在复杂的芯片设计中，验证要占用整个芯片设计流程时间的60%-70%。

　　目的就是尽可能地对芯片功能进行充分的验证，尽早暴露出问题、解决问题，以保证所有功能完全正确。

　　前仿真和后仿真都属于数字验证工程师的工作范畴，且都涉及到验证环境的搭建，需要耗费大量的时间。

　　前仿真也可以叫功能仿真、行为仿真，主要验证电路在理想环境下的行为和设计构想是否一致，电路功能是否符合Spec和设计要求。

　　后仿真也可以叫时序仿真、布局布线后仿真，主要针对布局布线之后的网表，加入时序分析，对功能正确性进行仿真验证。

　　前仿真主要验证的是功能正确性，后仿真主要验证的是时序正确性。

　　前仿真关心的是器件参数，不考虑电路门延迟与线延迟，没有器件内部逻辑单元和连线的实际延时信息，只是初步验证系统的逻辑功能。

　　后仿真除了关心器件参数之外还需要考虑线的寄生问题，这就是为什么后端环节中需要进行寄生参数提取。

　　因为导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感，耦合电容在芯片内部会产生信号噪声，串扰和反射。

　　这些效应会产生信号完整性问题，导致信号电压波动和变化，如果严重就会导致信号失真错误。

　　所以，提取寄生参数进行再次分析验证，分析信号完整性问题是非常重要的。

　　一个比较明显的区分标志就是布局布线。

　　前仿真需要在RTL代码设计环节进行，后仿真要在布局布线环节之后进行。

　　布局布线之后，晶体管等各类器件的具体形状、尺寸、相互位置已经确定，这表示将来制造完成的芯片结构也就确定了。

　　不同的版图设计将产生不同的寄生参数。

　　例如，金属互连线和衬底之间所产生的分布电容大小与版图设计密切相关，版图设计不同，线的长度和路径都有可能不同，寄生电容也就不同。

　　其他寄生情况与此类似，大部分都和具体的版图有关。

　　前仿真主要分析电路逻辑功能，相对于后仿真来说速度更快。

　　后仿真引入了寄生分布参数的实际电路进行仿真，能够比较好地反映芯片的实际工作情况，是更接近于实际的仿真，但消耗时间相对更长。

　　有时候也会出现前后仿真结果不一致甚至差别很大的情况，其实一大部分原因就是它们各自的侧重点不同。

　　在麒麟eda和麒麟工作站没有出现之前，做一次芯片的前后仿真就需要七八个小时之久。

　　但是在这两样东西出现后做一次芯片仿真只需要一个小时。

　　这也是迈克·克拉克为什么会说麒麟eda会大大提高他们设计芯片效率的原因。

　　验证一次芯片设计是否有问题需要花七八个小时。

　　在结果出来之前工程师只能静静等待结果，但是一天也只有八个小时而已。

　　这样的验证效率在开发芯片的时候能不慢吗？


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